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浙商证券-芯源微-688037-首次覆盖报告:半导体涂
作者:明升体育 发布时间:2021-05-26 08:20

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  :全覆盖。后道封测:公司作为台积电及华天科技等先进封测主力供应商,封测领域涂胶显影和湿法设备在大陆市场占比超过50%。股权激励首次授予落地,覆盖核心管理层及技术人员,2021~2023年成长具备高确定性公司股权激励首次授予对象36人(覆盖核心管理层及技术人员),基于2020年收入,2021~。”

  报告导读芯源微作为国内半导体IC前道+先进封测领域涂胶显影设备龙头公司,有望充分受益于全球半导体需求景气后的上游晶圆厂Capex上行扩产周期,2021年公司涂显及清洗产品验证及量产进度、在手订单等进展顺利,有望于2021~2023年实现高速成长。

  投资要点半导体需求景气周期后的Capex上行及产能扩张周期,国产半导体涂胶显影设备龙头有望充分受益芯源微从事半导体专用设备研发/生产/销售十九余年,标杆产品为涂胶显影设备和湿法单片设备,其中涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白;在集成电路前道晶圆加工环节,作为国产化设备已逐步得到验证及应用,实现小批量替代;在集成电路制造后道先进封装/化合物/MEMS/LED芯片等环节,作为国内厂商其主流机型已广泛应用在国内知名大厂,成功实现进口替代。

  集成电路前道+先进封测领域双龙头,深耕涂胶显影+清洗设备近50亿美金市场2021~2023年公司在手订单及收入有望呈现高速成长。

  涂胶显影:作为唯一本土厂商,公司产品在下游晶圆产线年I-line、KrF、ArFi等进入小批量采购或中试阶段,2H21~2022有望突破28nm制程实现市场全覆盖。

  后道封测:公司作为台积电及华天科技等先进封测主力供应商,封测领域涂胶显影和湿法设备在大陆市场占比超过50%。

  股权激励首次授予落地,覆盖核心管理层及技术人员,2021~2023年成长具备高确定性公司股权激励首次授予对象36人(覆盖核心管理层及技术人员),基于2020年收入,2021~2023年业绩考核,增长率目标值为+60%/+140%/+260%,触发值为+40%/+100%/+200%,彰显企业对于自身订单景气度及国产替代确定性的充分信心。

  盈利预测及估值我们看好全球半导体下游需求景气周期后的上游晶圆厂capex上行带动产能扩张周期,叠加本土半导体设备国产替代进程加速,公司作为国内涂胶显影及清洗设备细分赛道龙头,有望于2021~2023年高速成长。

  稳健预计公司未来三年营收分别为6.19/10.04/14.79亿元,同增88%/62%/47%;实现归母净利润1.0/1.7/2.5亿元,同增104%/71%/47%,对应当前市值PE为68X/40X/27X;考虑同行业公司估值水平对标及公司成长高确定性,给予公司2022年60XPE,对应市值102亿元,对应目标价121.4元。

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